2021全球半导体产业博览会在重庆举办
- 分类:首页推荐图片资讯
- 作者:李霄
- 来源:呼麦网
- 发布时间:2021-05-24 12:41
【概要描述】本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题,设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米等九类专区,组织了500余家企业参展。大连市工信局组织了维德集成电路、晶博半导体、海外华昇、三达奥克、华邦化学、科利德等近十家企业参会,大连凯特利催化、大连格恩自控作为展商参展。
2021全球半导体产业博览会在重庆举办
【概要描述】本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题,设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米等九类专区,组织了500余家企业参展。大连市工信局组织了维德集成电路、晶博半导体、海外华昇、三达奥克、华邦化学、科利德等近十家企业参会,大连凯特利催化、大连格恩自控作为展商参展。
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本文原标题:《2021全球半导体产业博览会在重庆举办》
2021年5月14日15:49,呼麦网|hmwwm.com小编在辽宁省大连市工业和信息化局官网“首页>政务动态”栏目看到一则标题为《2021全球半导体产业博览会在重庆举办》的消息,以下为该消息全文——
5月6日,2021全球半导体产业(重庆)博览会在重庆国博中心举办。工程院院士沈昌祥、电子学会副秘书长刘明亮、汽车工业协会秘书长姚杰等出席了会议并先后致辞。
大连市工信局组织了维德集成电路、晶博半导体、海外华昇、三达奥克、华邦化学、科利德等近十家企业参会,大连凯特利催化、大连格恩自控作为展商参展。
本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题,设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米等九类专区,组织了500余家企业参展。
来源:电子信息产业处
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