四川科技厅高新处调研员施福忠一行到金堂县现场考察拟认定省级工程技术研究中心
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- 作者:李霄
- 来源:呼麦网
- 发布时间:2021-08-20 13:24
【概要描述】2021年7月22日,四川省科技厅高新处调研员施福忠带领专家组一行到金堂县考察“无缝高压容器工程技术研究中心”和“半导体功率模块封装工程技术研究中心”建设情况,调研组详细听取了依托单位的建设汇报,并进行了提问质疑,专家组对成都格瑞特公司、四川大学共建无缝高压容器工程技术研究中心,成都集佳科技有限公司、成都工业学院共建半导体功率模块封装工程技术研究中心给予充分肯定,希望工程技术研究中心建成运行对全省装备制造业、电子信息产业高质量发展做出积极贡献,提升我国高端无缝高压容器、高端半导体功率模块供给的自主可控水平。
四川科技厅高新处调研员施福忠一行到金堂县现场考察拟认定省级工程技术研究中心
【概要描述】2021年7月22日,四川省科技厅高新处调研员施福忠带领专家组一行到金堂县考察“无缝高压容器工程技术研究中心”和“半导体功率模块封装工程技术研究中心”建设情况,调研组详细听取了依托单位的建设汇报,并进行了提问质疑,专家组对成都格瑞特公司、四川大学共建无缝高压容器工程技术研究中心,成都集佳科技有限公司、成都工业学院共建半导体功率模块封装工程技术研究中心给予充分肯定,希望工程技术研究中心建成运行对全省装备制造业、电子信息产业高质量发展做出积极贡献,提升我国高端无缝高压容器、高端半导体功率模块供给的自主可控水平。
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本文原标题:《省科技厅高新处调研员施福忠一行到金堂县现场考察拟认定省级工程技术研究中心》
2021年7月22日15:59,呼麦网|hmwwm.com小编在四川省成都市科学技术局官网“首页>工作动态 >区县科技”栏目看到一则标题为《省科技厅高新处调研员施福忠一行到金堂县现场考察拟认定省级工程技术研究中心》的消息,以下为该消息全文——
7月22日,省科技厅高新处调研员施福忠带领专家组一行到金堂县考察“无缝高压容器工程技术研究中心”和“半导体功率模块封装工程技术研究中心”建设情况,调研组详细听取了依托单位的建设汇报,并进行了提问质疑,专家组对成都格瑞特公司、四川大学共建无缝高压容器工程技术研究中心,成都集佳科技有限公司、成都工业学院共建半导体功率模块封装工程技术研究中心给予充分肯定,希望工程技术研究中心建成运行对全省装备制造业、电子信息产业高质量发展做出积极贡献,提升我国高端无缝高压容器、高端半导体功率模块供给的自主可控水平。
据悉,今年全省共有252家企业或高校申报省级工程技术研究中心,63家单位通过材料审查和网络评审, 45家单位通过答辩评审列入考察对象。
来源:金堂县经济科技和信息化局
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