2021.09.30
国家集成电路设计深圳产业化基地（产业中心）携新思科技开展RTL Sign-off技术培训
为扎实做好“我为群众办实事”实践活动，更好的帮助企业解决问题，使其及时了解前沿的RTL Sign-Off技术，近日，国家集成电路设计深圳产业化基地（产业中心）联手EDA厂商Synopsys在深圳软件园4栋6楼开展了RTL Sign-Off相关技术培训。本次培训着重讨论了VC SpyGlass CDC，为业界提供了一个易于使用且全面的CDC验证指南，用于解决RTL和门级网表中CDC验证的挑战。
2021.09.28
2020年，四川省财政厅、省科学技术厅联合下达立项资金400万元，四川新通新材料有限责任公司自筹资金750万元，执行期为2020年1月至2022年12月。通过科技创新，技术创新，运用新材料、新设备、新技术改进工艺、提升质量、恢复扩大产能。
2021.09.17
2021年9月10日，由成都市人民政府、省经信厅、省发改委、省科技厅、省经合局、省大数据中心联合主办的“中国‘存储谷’生态合作暨四川省存储产业创新发展峰会”在锦江宾馆举行。成都市经信局党组成员、副局长罗西临陪同参会。
2021.09.08
Pre-A轮融资3亿元，南京经开区这家“芯”企业加速推动颠覆性存算一体技术落地
2021年6月入选南京市培育独角兽企业榜单，近日又完成3亿元Pre-A轮融资……南京经开区这家“芯”企业向着中国存算一体芯片领军企业不断迈进，它就是总部位于新港高新园的南京后摩智能科技有限公司。后摩智能自落户南京经开区以来，专注于存算一体芯片的自主创新研发，快速完成公司的组建和团队搭建，在短短半年内完成两轮融资，融资后估值近20亿元
2021.08.25
2021年8月18日，宁德时代与四川发展战略合作协议签约仪式在成都举行。宁德时代副董事长李平，四川发展党委书记、董事长李文清，党委副书记、副董事长、总经理张宜刚，党委副书记、董事刘嘉出席活动并见证签约。四川发展副总经理李玲娜主持签约仪式。
2021.07.02
长沙市重大专项航空发动机用高性能压力传感器攻克“卡脖子”关键技术
为推进科技创新建设，提升科技专项资金使用绩效，6月16日，长沙市科技局组织有关专家对中南大学和中国电子科技集团公司第四十八研究所联合承担的长沙市重大专项航空发动机用高性能压力传感器的开发及应用项目进行了现场验收，达到预期效果，一致同意通过验收，此举意味着该项“卡脖子”关键技术得以攻克。
2021.05.24
本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题，设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米等九类专区，组织了500余家企业参展。大连市工信局组织了维德集成电路、晶博半导体、海外华昇、三达奥克、华邦化学、科利德等近十家企业参会，大连凯特利催化、大连格恩自控作为展商参展。
2021.05.24
在签约仪式上大连的科利德、三达奥克、华邦化学公司与重庆的华润微电子公司达成了初步合作意向，将在华润微电子即将投资100亿元新建的12寸功率半导体晶圆生产线项目上加深合作；重庆经信委与大连工信局达成共识，未来大连将发挥集成电路设备及材料产业方面的优势与重庆集成电路产业深入合作；重庆经信委将于七月份组团参加在大连举办的《第十五届半导体行业协会半导体分立器件年会暨2020年半导体器件技术创新及产业发展论坛》。协议的签署有力地促进了大连重庆两地集成电路产业发展。
2021.05.24
蓝蕊半导体材料公司到大连市工信局就第三代半导体材料相关项目座谈
2021年5月10日，蓝蕊半导体材料（上海）有限公司负责人谢梦尧带队来辽宁省大连市工业和信息化局与相关领导座谈，金普新区发改局、高新园区投促局、大连半导体行业协会的相关领导参加了座谈会。
2021.04.20
全国政协委员、前国开行行长郑之杰一行调研福州京东方8.5代线项目
2021年4月9日上午，全国政协委员、前国开行行长郑之杰，国开行行业二部副总经理杨培兴和福建分行领导莅临福州京东方8.5代线项目进行参观调研。京东方集团董事、执行副总裁、首席财务官孙芸，智慧医工事业Co-CEO张伟，福州京东方8.5代线总经理刘文瑞，集团资金中心中心长安鹏等陪同参观。
